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    Development of low coefficient of thermal expansion composite substrate for electronic packaging using finite element method [electronic resource] /

    Development of low coefficient of thermal expansion composite substrate for electronic packaging using finite element method [electronic resource] / par 197243 Pang, Hooi San, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal

    Publié 2007
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    Development of low coefficient of thermal expansion composite substrate for electronic packaging using finite element method /

    Development of low coefficient of thermal expansion composite substrate for electronic packaging using finite element method / par 197243 Pang, Hooi San, Mohd. Nasir Tamin, supervisor, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal

    Publié 2007
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