Prikaz rezultata
1 – 1
od
1
za pretragu '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
Preskoči na sadržaj
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Jezik
Sva polja
Naslov
Autor
Tema
Signatura
ISBN/ISSN
Oznaka
Pronađi
Napredno
Autor
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
Prikaz rezultata
1 – 1
od
1
za pretragu '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
, vrijeme upita: 0,02s
Detaljiziraj rezultate
Razvrstaj
Značajnost
Datum uzlazno
Datum silazno
Signatura
Autor
Naslov
1
Solder joint fatigue in a surface mount assembly subjected to mechanical loading /
od
Mohd. Nasir Tamin, author
,
Yek, Ban Liew, author
,
Amir N. R. Wagiman, author
,
Wei, Keat Loh, author
,
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007
)
Izdano 2007
Alati za pretragu:
RSS vijesti
Pošalji pretragu e-mailom