Gösterilen
1 - 1
sonuçlar arası kayıtlar.
1
sonuç. Aranan kelime '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
İçeriği atla
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Dil
Tüm Alanlar
Materyal Adı
Yazar
Konu
Yer Numarası
ISBN/ISSN
Etiket
Ara
Gelişmiş
Yazar
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
Gösterilen
1 - 1
sonuçlar arası kayıtlar.
1
sonuç. Aranan kelime '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
, Sorgu süresi: 0.02s
Sonuçları Daraltın
Sırala
İlgili
Tarih-Azalan
Tarih-Artan
Yer Numarası
Yazar
Materyal Adı
1
Solder joint fatigue in a surface mount assembly subjected to mechanical loading /
Yazar:
Mohd. Nasir Tamin, author
,
Yek, Ban Liew, author
,
Amir N. R. Wagiman, author
,
Wei, Keat Loh, author
,
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007
)
Baskı/Yayın Bilgisi 2007
Arama Araçları:
RSS Beslemesi
Aramayı e-posta ile gönder