Показ
1 - 1
результатів із
1
для пошуку '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
Перейти до змісту
VuFind
English
Deutsch
Español
Français
Italiano
日本語
Nederlands
Português
Português (Brasil)
中文(简体)
中文(繁體)
Türkçe
עברית
Gaeilge
Cymraeg
Ελληνικά
Català
Euskara
Русский
Čeština
Suomi
Svenska
polski
Dansk
slovenščina
اللغة العربية
বাংলা
Galego
Tiếng Việt
Hrvatski
हिंदी
Հայերէն
Українська
Sámegiella
Монгол
Мова
Всі поля
Назва
Автор
Предмет
Шифр
ISBN/ISSN
Тег
Знайти
Розширений
Автор
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
Показ
1 - 1
результатів із
1
для пошуку '
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007)
'
, час виконання запиту: 0.02сек.
Уточнити результати
Сортувати
Релевантність
Дата у спадаючому порядку
Дата у зростаючому порядку
Шифр
Автор
Назва
1
Solder joint fatigue in a surface mount assembly subjected to mechanical loading /
за авторством
Mohd. Nasir Tamin, author
,
Yek, Ban Liew, author
,
Amir N. R. Wagiman, author
,
Wei, Keat Loh, author
,
IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies (2007
)
Опубліковано 2007
Інструменти для пошуку:
Отримати RSS-стрічку
Відправити пошук е-поштою