Zobrazuji výsledky 1 - 1 z 1 pro vyhledávání 'Lionel C. Kimerling and Steven D. Eppinger.', doba hledání: 0,47 s. Upřesnit hledání
  1. 1
    Managing process development risk : aluminum ultrasonic wire bonding for chip-on-board applications

    Managing process development risk : aluminum ultrasonic wire bonding for chip-on-board applications Autor Smith, Gregory J. (Gregory John)

    Vydáno 2005
    Další autoři: “…Lionel C. Kimerling and Steven D. Eppinger.…”
    Získat plný text
    Diplomová práce

Vyhledávací nástroje: