Microelectronics packaging handbook/

Схожі ресурси

• Introduction to system on package : miniaturization of the entire system /
  за авторством: 225994 Tummala, Rao R., та інші
  Опубліковано: (2008)
• Microelectronics interconnection and packaging/
  за авторством: Lyman, Jerry
  Опубліковано: (1980)
• Polymers in microelectronics : fundamentals and applications/
  Опубліковано: (1989)
• Advance microelectronic packaging for miniaturize package : chip scale package (CSP) - SC70 series leadless package modelling production robustness determination /
  за авторством: 217123 Ong, You Yang @ Bryan Ong
  Опубліковано: (2001)
• Advance microelectronic packaging for miniaturize package : chip scale package (CSP) - SC70 series leadless package modelling production robustness determination [microfilm] /
  за авторством: 217123 Ong, You Yang @ Bryan Ong
  Опубліковано: (2001)