Penilaian kesan retakan ke atas kekuatan sambungan cruciform kimpal kambi disebabkan daya tegangan [microfilm] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan Awam) - Universiti Teknologi Malaysia, 2001

Bibliographic Details
Main Author: Kok, Siak Wah
Format:
Language:may
Published: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2001
Subjects:
Description
Summary:Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan Awam) - Universiti Teknologi Malaysia, 2001