Area array packaging handbook /

অনুরূপ উপাদানগুলি

• Area array packaging materials : adhesives, pastes, and lead-free /
  অনুযায়ী: Gilleo, Ken
  প্রকাশিত: (2004)
• Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /
  অনুযায়ী: Gilleo, Ken
  প্রকাশিত: (2004)
• MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, metarials, and processes /
  অনুযায়ী: 193092 Gilleo, Ken
  প্রকাশিত: (2005)
• Thermal analysis of flip chip ball grid array (FCBGA) electronics package using finite element method /
  অনুযায়ী: Nor Haizully Azizan, 1985-, অন্যান্য
  প্রকাশিত: (2008)
• Area array package design : techniques in high-density electronics /
  অনুযায়ী: Gilleo, Ken
  প্রকাশিত: (2004)