Soldering manual

Soldering manual

Hiển thị phiên bản (1) khác

43

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính:	8940 American Welding Society
Định dạng:
Được phát hành:	New York : American Welding Society, 1959
Những chủ đề:	Solder and soldering

Những quyển sách tương tự

Soldering manual /
Bằng: 8940 American Welding Society
Được phát hành: (1978)

Soldering /
Bằng: 247850 Thwaites, C. J., et al.
Được phát hành: (1975)

How to prevent soldering defect in wave soldering process /
Bằng: 439621 Lok, Chee Han
Được phát hành: (2002)

Soft soldering [filem]
Được phát hành: ([19-)

Soft soldering [kasetvideo]
Được phát hành: ([19-)

Soldering : understanding the basics /
Bằng: Schwartz, Mel, editor
Được phát hành: (2014)

ABC's of electrical soldering/
Bằng: 330363 Dezettel, Louis M.
Được phát hành: (1968)

Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates /
Bằng: Siti Rabiatull Aisha Idris, 1983-, et al.
Được phát hành: (2012)

Theory and practice of soldering [filem]
Được phát hành: ([19-)

Theory and practice of soldering [kasetvideo]
Được phát hành: ([19-)

Basic soldering for electronics [kasetvideo]
Được phát hành: ([19-)

Soft solders for automobile use
Bằng: 8096 British Standards Institution

Soldering : module 04208-02
Được phát hành: (2002)

Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates [electronic resource] /
Bằng: 288113 Siti Rabiatull Aisha Idris
Được phát hành: (2012)

Interfacial reactions during soldering between lead-free solders and immersion silver surface finish /
Bằng: Tyah, Jun Hao, 1985-, et al.
Được phát hành: (2009)

Soldering : introduction & vocabulary [filem jalur]
Được phát hành: (1979)

Solder metallurgy studies in flip chips /
Bằng: 384464 Beh, Keh Shin
Được phát hành: (2001)

Interfacial reactions during soldering between lead-free solders and immersion silver surface finish [electronic resource] /
Bằng: Tyah, Jun Hao, 1985-
Được phát hành: (2009)

Solder metallurgy studies in flip chips [microfilm] /
Bằng: 384464 Beh, Keh Shin
Được phát hành: (2001)

Intermetallic compounds (IMC) formation during soldering /
Bằng: Zureena Abu Samah, 1985-, et al.
Được phát hành: (2008)

A unified constitutive model for solder materials /
Bằng: 346260 Koh, Yee Kan
Được phát hành: (2004)

Methods of test for resin flux cored solder
Bằng: 982 SIRIM

Effect of nickel doping in Sn-Ag-Cu solder on intermetallic growth during soldering on Ni(P)-Au surface finish /
Bằng: Koid, Chun Ping, 1987-, et al.
Được phát hành: (2011)

Materials interaction during soldering and isothermal ageing of Sn-Pb and Sn-Ag-Cu solders on electroless Ni/Au surface finish /
Bằng: 399565 Tai, Siew Fong
Được phát hành: (2003)

Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects /
Bằng: Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-, et al.
Được phát hành: (2012)

Effect of nickel doping in Sn-Ag-Cu solder on intermetallic growth during soldering on Ni(P)-Au surface finish [electronic resource] /
Bằng: Koid, Chun Ping, 1987-
Được phát hành: (2011)

Interfacial reaction during soldering of Sn-Ag-Cu lead free solders on immersion silver and electroless nickel /immersion gold surface finishes /
Bằng: 183648 Ali Ourdjini, et al.
Được phát hành: (2007)

Study of interfacial reation during reflow soldering of Sn- Ag - Cu lead - free solders on bare copper and immersion silver surface finishes /
Bằng: Nurfazlin Abu Hassan, 1984-, et al.
Được phát hành: (2009)

Failure analysis of solder joint on fine pitch devices /
Bằng: 266816 Isaac Selvaraj Peter
Được phát hành: (1999)

Principles of soldering /
Bằng: 454840 Humpston, Giles, et al.
Được phát hành: (2004)

Soldering and brazing /
Bằng: 212418 Cain, Tubal
Được phát hành: (1985)

Soldering in Electronics /
Bằng: Wassink, R. J. Klein, author 655336
Được phát hành: (1984)

Effect of flux type on intermetallics formation in solder joint [microform] /
Bằng: Cheong, Jeng Seng, et al.
Được phát hành: (2005)

Intermetallic compounds (IMC) formation during soldering [electronic resource] /
Bằng: Zureena Abu Samah, 1985-
Được phát hành: (2008)

Soldering handbook : a practical guide to process and quality control /
Bằng: 374054 Skipp, Ray
Được phát hành: (1988)

Study of interfacial reation during reflow soldering of Sn- Ag - Cu lead - free solders on bare copper and immersion silver surface finishes [electronic resource] /
Bằng: Nurfazlin Abu Hassan, 1984-, et al.
Được phát hành: (2009)

Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects [electronic resource] /
Bằng: Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-
Được phát hành: (2012)

Rosin-cored solder wire 'activated' and 'non-activated' (non-corrosive)
Bằng: 8096 British Standards Institution

A study of the wave soldering process by using design of experiment approach /
Bằng: 430303 Chun, Ah Lam
Được phát hành: (2002)

The interfacial reactions between lead-free solder and immersion silver finish /
Bằng: Nor Afiza Khamis, 1985-, et al.
Được phát hành: (2008)