337936 Tang, K. F. (2003). Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging. Skudai : Universiti Teknologi Malaysia.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)337936 Tang, Kok Fai. Novel Grinding Process for Failure Analysis of IC Chip Packaging. Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003.
Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)337936 Tang, Kok Fai. Novel Grinding Process for Failure Analysis of IC Chip Packaging. Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.