Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

التفاصيل البيبلوغرافية
المؤلف الرئيسي: 337936 Tang, Kok Fai
التنسيق:
اللغة:eng
منشور في: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
الموضوعات: