Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριος συγγραφέας: 337936 Tang, Kok Fai
Μορφή:
Γλώσσα:eng
Έκδοση: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Θέματα: