Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /
Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003
| Päätekijä: | |
|---|---|
| Aineistotyyppi: | |
| Kieli: | eng |
| Julkaistu: |
Skudai : Universiti Teknologi Malaysia,
2003
|
| Aiheet: |