Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: 337936 Tang, Kok Fai
פורמט:
שפה:eng
יצא לאור: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
נושאים: