Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Մատենագիտական մանրամասներ
Հիմնական հեղինակ: 337936 Tang, Kok Fai
Ձևաչափ:
Լեզու:eng
Հրապարակվել է: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Խորագրեր: