Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Bibliografische gegevens
Hoofdauteur: 337936 Tang, Kok Fai
Formaat:
Taal:eng
Gepubliceerd in: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Onderwerpen: