Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Bibliografiska uppgifter
Huvudupphovsman: 337936 Tang, Kok Fai
Materialtyp:
Språk:eng
Publicerad: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Ämnen: