Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Бібліографічні деталі
Автор: 337936 Tang, Kok Fai
Формат:
Мова:eng
Опубліковано: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Предмети: