Novel grinding process for failure analysis of IC Chip packaging /

Project Paper (Bachelor of Mechanical Engineering (Manufacturing)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2003

Chi tiết về thư mục
Tác giả chính: 337936 Tang, Kok Fai
Định dạng:
Ngôn ngữ:eng
Được phát hành: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2003
Những chủ đề: