Substrate warpage analysis during solder reflow process /
Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004
| Автор: | |
|---|---|
| Формат: | |
| Мова: | eng |
| Опубліковано: |
Skudai : Universiti Teknologi Malaysia,
2004
|
| Предмети: |
| Резюме: | Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004 |
|---|