Substrate warpage analysis during solder reflow process /
Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004
Автор: | |
---|---|
Формат: | |
Мова: | eng |
Опубліковано: |
Skudai : Universiti Teknologi Malaysia,
2004
|
Предмети: |
Резюме: | Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004 |
---|