Substrate warpage analysis during solder reflow process /

Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004

Бібліографічні деталі
Автор: 384464 Beh, Keh Shin
Формат:
Мова:eng
Опубліковано: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2004
Предмети:
Опис
Резюме:Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004