Substrate warpage analysis during solder reflow process /

Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2004

Detalhes bibliográficos
Autor principal: 384464 Beh, Keh Shin
Formato:
Idioma:eng
Publicado em: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2004
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