Mechanism-based reliabilty model for electronic packages /

Thesis (Sarjana Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2005

מידע ביבליוגרפי
מחבר ראשי: 445879 Ng, Chee Weng
פורמט:
שפה:eng
יצא לאור: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2005
נושאים:
גישה מקוונת:http://www.psz.utm.my/sla/billing/login.asp?mid=42939