Effect of flux type on intermetallics formation in solder joint /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2005

Detalles Bibliográficos
Autor Principal: 296018 Cheong, Jeng Seng
Formato:
Idioma:eng
Publicado: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2005
Subjects:
Acceso en liña:http://www.psz.utm.my/sla/billing/login.asp?mid=54506
Descripción
Summary:Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2005