Study of dissolution nickel layer in enig surface finish during reflow soldering [electronic resource] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2006

书目详细资料
Main Authors: 177816 Wong, Mun Hon, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal
格式:
语言:eng
出版: Skudai : Universiti Teknologi Malaysia, 2006
主题: