Intermetallic formation during soldering on EPIG and Cu surface finishes [electronic resource] /
Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2006
| Autor principal: | |
|---|---|
| Format: | |
| Idioma: | eng |
| Publicat: |
Skudai : Universiti Teknologi Malaysia,
2006
|
| Matèries: |
| Sumari: | Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2006 |
|---|