Thermal conductivity of various wall partition [electronic resource] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2008

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	274161 Ramzan Mohd. Tahir
Format:
Veröffentlicht:	2008
Schlagworte:	Copper Thermal conductivity

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