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Thermal conductivity of various wall partition [electronic resource] /
Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2008
Detalles Bibliográficos
Autor Principal:
274161 Ramzan Mohd. Tahir
Formato:
Publicado:
2008
Subjects:
Copper
Thermal conductivity
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Descripción
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