Solder joint fatigue life model/

Solder joint fatigue life model/

PSZJBL

Bibliografische gegevens
Hoofdauteur:	516985 Darveaux, Robert
Formaat:
Taal:	eng
Onderwerpen:	Solder pastes Synovial fluid

Gelijkaardige items

Failure analysis of solder joint on fine pitch devices /
door: 266816 Isaac Selvaraj Peter
Gepubliceerd in: (1999)

Evolution of internal states in a Sn-Pb solder joint during Re-flow and thermal cycles /
door: 209274 Liew, Yek Ban, et al.
Gepubliceerd in: (2004)

Solder paste process control /
door: 438819 Clark, David J.

On-line estimation of power law fluid parameters for solder paste printing control /
door: 192339 Braunstein, Daniel, et al.

Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects /
door: Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-, et al.
Gepubliceerd in: (2012)

Integration of damage-based models for fatigue of solder interconnects [electronic resource] /
door: Norhashimah Mohd. Shaffiar, 1979-
Gepubliceerd in: (2012)

Mechanics of solder joints and solder / intermetallic interface under temperature and mechanical loading /
door: 401100 Fethma M. Nor, et al.
Gepubliceerd in: (2009)

Effect of flux type on intermetallics formation in solder joint [microform] /
door: Cheong, Jeng Seng, et al.
Gepubliceerd in: (2005)

Exosomes from the synovial microenvironment in joint homeostasis and osteoarthritis
door: Pooja N. Swami, et al.
Gepubliceerd in: (2024-12-01)

Mechanics of solder joints and solder / intermetallic interface under temperature and mechanical loading [electronic resource] /
door: 401100 Fethma M. Nor, et al.
Gepubliceerd in: (2009)

Solder joint reliability assessment /
door: 304103 Mohd. Nasir Tamin, et al.
Gepubliceerd in: (2014)

Soldering /
door: 247850 Thwaites, C. J., et al.
Gepubliceerd in: (1975)

How to prevent soldering defect in wave soldering process /
door: 439621 Lok, Chee Han
Gepubliceerd in: (2002)

Soldering manual /
door: 8940 American Welding Society
Gepubliceerd in: (1978)

Soldering manual
door: 8940 American Welding Society
Gepubliceerd in: (1959)

Effect of flux type on intermetallics formation in solder joint /
door: 296018 Cheong, Jeng Seng
Gepubliceerd in: (2005)

A unified constitutive model for solder materials /
door: 346260 Koh, Yee Kan
Gepubliceerd in: (2004)

Soldering : understanding the basics /
door: Schwartz, Mel, editor
Gepubliceerd in: (2014)

Soft soldering [filem]
Gepubliceerd in: ([19-)

Soft soldering [kasetvideo]
Gepubliceerd in: ([19-)

ABC's of electrical soldering/
door: 330363 Dezettel, Louis M.
Gepubliceerd in: (1968)

Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates /
door: Siti Rabiatull Aisha Idris, 1983-, et al.
Gepubliceerd in: (2012)

Principles of soldering /
door: 454840 Humpston, Giles, et al.
Gepubliceerd in: (2004)

Soldering in Electronics /
door: Wassink, R. J. Klein, author 655336
Gepubliceerd in: (1984)

Theory and practice of soldering [filem]
Gepubliceerd in: ([19-)

Theory and practice of soldering [kasetvideo]
Gepubliceerd in: ([19-)

Basic soldering for electronics [kasetvideo]
Gepubliceerd in: ([19-)

Soft solders for automobile use
door: 8096 British Standards Institution

Soldering : module 04208-02
Gepubliceerd in: (2002)

Soldering and brazing /
door: 212418 Cain, Tubal
Gepubliceerd in: (1985)

Interfacial reactions during soldering of lead-free solders on copper and nickel substrates [electronic resource] /
door: 288113 Siti Rabiatull Aisha Idris
Gepubliceerd in: (2012)

Effect of flux type on intermetallics formation in solder joint [compact disc] /
door: 296018 Cheong, Jeng Seng
Gepubliceerd in: (2005)

Interfacial reactions during soldering between lead-free solders and immersion silver surface finish /
door: Tyah, Jun Hao, 1985-, et al.
Gepubliceerd in: (2009)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid circuits, and component assembly /
door: 342034 Hwang, Jennie S.
Gepubliceerd in: (1989)

Solder paste in electronics packaging : technology and applications in surface mount, hybrid, circuits, and component assembly /
door: 342034 Hwang, Jennie S.
Gepubliceerd in: (1992)

Solder metallurgy studies in flip chips /
door: 384464 Beh, Keh Shin
Gepubliceerd in: (2001)

Soldering : introduction & vocabulary [filem jalur]
Gepubliceerd in: (1979)

Numerical modeling of cyclic stress-strain behavior of Sn-Pb solder joint during thermal fatigue /
door: 304103 Mohd. Nasir Tamin, et al.
Gepubliceerd in: (2005)

Interfacial reactions during soldering between lead-free solders and immersion silver surface finish [electronic resource] /
door: Tyah, Jun Hao, 1985-
Gepubliceerd in: (2009)

Methods of test for resin flux cored solder
door: 982 SIRIM