Effect of nickel dopant on intermetallic compound formation between Sn-Ag-Cu solders and electroless nickel (boron)/immersion gold [electronic resource] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2010

Бібліографічні деталі
Автор: Ng, Mei Wah, 1986-
Формат:
Мова:eng
Опубліковано: 2010
Предмети:
Опис
Резюме:Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2010