Quantum-well laser array packaging : nanoscale packaging techniques /

Quantum-well laser array packaging : nanoscale packaging techniques /

40

מידע ביבליוגרפי
Main Authors:	Tomm, Jens W., Jimenez, J. (Juan)
פורמט:
שפה:	eng
יצא לאור:	New York, NY : McGraw-Hill, 2007
נושאים:	Microelectronic packaging Quantum wells Nanoscience High power lasers

פריטים דומים

Materials for advanced packaging /
מאת: Lu, Daniel, et al.
יצא לאור: (2009)

Microelectronic packaging /
מאת: Datta, Madhav, et al.
יצא לאור: (2005)

Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2004)

Advanced electronic packaging /
מאת: Brown, William D., 1943-, et al.
יצא לאור: (2006)

Microelectronics packaging handbook/
מאת: Tummala, Rao R., et al.
יצא לאור: (1989)

Fundamentals of microsystems packaging /
מאת: Tummala, Rao R., 1942-
יצא לאור: (c200)

Introduction to microsystem packaging technology /
מאת: 517165 Jin, Yufeng, et al.
יצא לאור: (c201)

High performance electronic packaging /
מאת: International Conference on High Performance Electronic Packaging (1990 : London, UK), et al.
יצא לאור: (1991)

Area array packaging handbook /
מאת: 193092 Gilleo, Ken
יצא לאור: (2002)

Microwave and millimeter-wave electronic packaging /
מאת: Sturdivant, Rick
יצא לאור: (2014)

Semiconductor packaging : materials interaction and reliability /
מאת: Chen, Andrea 526875, et al.
יצא לאור: (c201)

Advance microelectronic packaging for miniaturize package : chip scale package (CSP) - SC70 series leadless package modelling production robustness determination /
מאת: 217123 Ong, You Yang @ Bryan Ong
יצא לאור: (2001)

Mems and microsystems : design, manufacture, and packaging /
מאת: Hsu, Tai-Ran 332645
יצא לאור: (2008)

Mems packaging /
מאת: Hsu, Tai-Ran
יצא לאור: (2004)

Advance microelectronic packaging for miniaturize package : chip scale package (CSP) - SC70 series leadless package modelling production robustness determination [microfilm] /
מאת: 217123 Ong, You Yang @ Bryan Ong
יצא לאור: (2001)

Reliability of electronic packages and semiconductor devices /
מאת: 323212 Di Giacomo, Giulio
יצא לאור: (1997)

Introduction to system on package : miniaturization of the entire system /
מאת: 225994 Tummala, Rao R., et al.
יצא לאור: (2008)

Area array packaging materials : adhesives, pastes, and lead-free /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2004)

Microelectronics interconnection and packaging/
מאת: Lyman, Jerry
יצא לאור: (1980)

Optoelectronic packaging /
מאת: Mickelson, Alan Rolf, 1950-, et al.
יצא לאור: (1997)

Chip scale package (CSP): design, materials, processes, reliability, and applications /
מאת: 303750 Lau, John H., et al.
יצא לאור: (1998)

Electronics packaging forum : multichip module technology issues /
מאת: Morris, James E., 1944-
יצא לאור: (1994)

Modal gain characteristics of a 2 μm InGaSb/AlGaAsSb passively mode-locked quantum well laser
מאת: Li, Xiang, et al.
יצא לאור: (2018)

RF measurements of die and packages /
מאת: 373844 Wartenberg, Scott A.
יצא לאור: (2002)

Nanoscale devices - fundamentals and applications /
מאת: NATO Advanced Research Workshop on Nanoscale Devices - Fundamentals and Applications ( 2004 : Kishinev, Moldova), et al.
יצא לאור: (2006)

Nanoscale science and engineering education /
מאת: Sweeney, Aldrin Edward, 1970-, et al.
יצא לאור: (c200)

MEMS/MOEMS packaging : concepts, designs, metarials, and processes /
מאת: 193092 Gilleo, Ken
יצא לאור: (2005)

Failure-free integrated circuit packages : systematic elimination of failures through reliability engineering, failure analysis, and material improvements /
מאת: Cohn, Charles, et al.
יצא לאור: (2005)

Quantum transport : introduction to nanoscience /
מאת: 180560 Blanter, Yaroslav M., et al.
יצא לאור: (2009)

Monolithic Fabrication of InGaAs/GaAs/AlGaAs Multiple Wavelength Quantum Well Laser Diodes via Impurity-Free Vacancy DisorderingQuantum Well Intermixing
מאת: Qiao, Zhongliang, et al.
יצא לאור: (2017)

Components, packaging and manufacturing technology : selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010 /
מאת: International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (2010 : Sanya Shi, China), et al.
יצא לאור: (c201)

Area array package design : techniques in high-density electronics /
מאת: Gilleo, Ken
יצא לאור: (2004)

Semiconductor quantum dots : organometallic and inorganic synthesis /
מאת: 583364 Green, Mar
יצא לאור: (2014)

Science at the nanoscale : an introductory textbook /
מאת: 511884 Chin, Wee Shong, et al.
יצא לאור: (c201)

Reduction of the threshold current of deep-ultraviolet laser diodes with embedded quantum dots in quantum wells
מאת: Zhongqiu Xing, et al.
יצא לאור: (2025-01-01)

Lasers with double asymmetric barrier layers: Direct versus indirect capture of carriers into the lasing ground state in quantum dots
מאת: Cody Hammack, et al.
יצא לאור: (2024-12-01)

LCP for microwave packages and modules /
מאת: Pham, Anh-Vu H., et al.
יצא לאור: (2012)

Nanoscale science and technology /
מאת: Kelsall, Robert W., et al.
יצא לאור: (2005)

Application of Focus Improvement to Reduce Non-Stick on Pad Problem in IC Packaging
מאת: Dharmalingam, Sivakumar
יצא לאור: (2004)

Intervention package on stress management: Improving comprehensive well-being among nurses
מאת: Manda Jaywant Phuke, et al.
יצא לאור: (2024-12-01)