Effect of nickel doping in Sn-Ag-Cu solder on intermetallic growth during soldering on Ni(P)-Au surface finish /
Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2011
| Główni autorzy: | , , |
|---|---|
| Format: | |
| Język: | eng |
| Wydane: |
2011
|
| Hasła przedmiotowe: |
| Streszczenie: | Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2011 |
|---|