Effect of nickle doping in Sn-Ag-Cu solders on intermetallics formed during soldering on direct immersion gold (DIG) surface finish [electronic resource] /

Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2011

Λεπτομέρειες βιβλιογραφικής εγγραφής
Κύριοι συγγραφείς: Ng, Theng Pin, 1987-, Ali Ourdjini, Fakulti Kejuruteraan Mekanikal
Μορφή:
Γλώσσα:eng
Έκδοση: 2011
Θέματα: