Effect of nickle doping in Sn-Ag-Cu solders on intermetallics formed during soldering on direct immersion gold (DIG) surface finish [electronic resource] /
Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteran (Mekanikal - Bahan)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2011
| Päätekijät: | , , |
|---|---|
| Aineistotyyppi: | |
| Kieli: | eng |
| Julkaistu: |
2011
|
| Aiheet: |