System-in-package RF design and applications /
16
Hoofdauteur: | 452860 Gaynor, Michael P. |
---|---|
Formaat: | |
Taal: | eng |
Gepubliceerd in: |
Norwood, MA. : Artech House,
2007
|
Onderwerpen: |
Gelijkaardige items
-
Introduction to system on package : miniaturization of the entire system /
door: 225994 Tummala, Rao R., et al.
Gepubliceerd in: (2008) -
Multichip module design, fabrication, and testing /
door: 463530 Licari, James J.
Gepubliceerd in: (1995) -
Area array packaging processes : for BGA, Flip Chip, and CSP /
door: Gilleo, Ken
Gepubliceerd in: (2004) -
Characteristics of stress and strain field in organic substrate of a flip chip [compact disc] /
door: 295860 Chong, Wan Guan
Gepubliceerd in: (2005) -
Characteristics of stress and strain field in organic substrate of a flip chip /
door: 295860 Chong, Wan Guan
Gepubliceerd in: (2005)