Shangguan, D. (2005). Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH : ASM International.
توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
تحذير: قد لا تكون هذه الاستشهادات دائما دقيقة بنسبة 100%.