Shangguan, D. (2005). Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH : ASM International.
Citace podle Chicago (17th ed.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Citace podle MLA (9th ed.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Upozornění: Tyto citace jsou generovány automaticky. Nemusí být zcela správně podle citačních pravidel..