Shangguan, D. (2005). Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH : ASM International.
Παραπομπή σε μορφή Chicago (17η εκδ.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Παραπομπή σε μορφή MLA (9th εκδ.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Πρόσοχή: Οι παραπομπές μπορεί να μην είναι 100% ακριβείς.