Shangguan, D. (2005). Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH : ASM International.
Chicago-referens (17:e uppl.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
MLA-referens (9:e uppl.)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Varning: dessa hänvisningar är inte alltid fullständigt riktiga.