Shangguan, D. (2005). Lead-free solder interconnect reliability. Materials Park, OH : ASM International.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Shangguan, Dongkai. Lead-free Solder Interconnect Reliability. Materials Park, OH : ASM International, 2005.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.