Effect of multiple reflow and solder bump size solder on intermetallic compound formation between Sn-4Ag-0.5Cu and enig surface finish /
Project Paper (Sarjana Muda Kejuruteraan (Mekanikal)) - Universiti Teknologi Malaysia, 2006
| Huvudupphovsmän: | , , |
|---|---|
| Materialtyp: | |
| Språk: | eng |
| Publicerad: |
2006
|
| Ämnen: |