Low‐dose liquid cell electron microscopy investigation of the complex etching mechanism of rod‐shaped silica colloids

Low‐dose liquid cell electron microscopy investigation of the complex etching mechanism of rod‐shaped silica colloids

Abstract Understanding the chemical structure of rod‐shaped silica colloidal particles is attainable by investigating their etching mechanism in solution. Liquid Cell (Scanning) Transmission Electron Microscopy (LC‐(S)TEM) is a promising technique through which the etching of these particles can be...

Повний опис

Бібліографічні деталі
Автори:	Sina Sadighikia, Albert Grau‐Carbonell, Tom A.J. Welling, Ramakrishna Kotni, Fabian Hagemans, Arnout Imhof, Marijn A. van Huis, Alfons van Blaaderen
Формат:	Стаття
Мова:	English
Опубліковано:	Wiley-VCH 2021-02-01
Серія:	Nano Select
Предмети:	anisotropic particles etching liquid cell electron microscopy silica
Онлайн доступ:	https://doi.org/10.1002/nano.202000060

Схожі ресурси

Splay-bend nematic phases of bent colloidal silica rods induced by polydispersity
за авторством: Ramakrishna Kotni, та інші
Опубліковано: (2022-12-01)

Modeling, Simulation and Calibration of Silicon Wet Etching
за авторством: Andrzej Kociubiński, та інші
Опубліковано: (2023-06-01)

Some Investigations on the Anisotropy of the Chemical Etching of (hk0) and (hhl) Silicon Plates in a NaOH 35% Solution. Part I: 2D Etching Shapes
за авторством: C. A. Hodebourg, та інші
Опубліковано: (2001-01-01)

Formation of Black Silicon in a Process of Plasma Etching with Passivation in a SF<sub>6</sub>/O<sub>2</sub> Gas Mixture
за авторством: Andrey Miakonkikh, та інші
Опубліковано: (2024-05-01)

Modifying of etching anisotropy of silicon substrates by surface active agents
за авторством: Rola Krzysztof, та інші
Опубліковано: (2011-04-01)

Anisotropic etching of 2D layered materials
за авторством: Yuge Zhang, та інші
Опубліковано: (2024-10-01)

Anisotropy etching of synthetic diamond single crystals by Pr6O11 powder
за авторством: ZHU Zhendong, та інші
Опубліковано: (2022-11-01)

Surface morphology characterization of diamond etched by CeO2
за авторством: CHEN Bing-wei, та інші
Опубліковано: (2022-08-01)

Probing Ion Diffusion and Ion Sieving through Hollow Porous Silica Shells by Imaging the Mobility of Colloids Inside the Shells
за авторством: Kanako Watanabe, та інші
Опубліковано: (2024-10-01)

Plasma Power Effect on the Surfaces of a Quartz Crystal During Etching using Tetrafluoroethane Gas
за авторством: Masruroh Masruroh, та інші
Опубліковано: (2017-12-01)

Smooth or not: Robust fused silica micro-components by femtosecond-laser-assisted etching
за авторством: Remo N. Widmer, та інші
Опубліковано: (2021-06-01)

High speed silicon wet anisotropic etching for applications in bulk micromachining: a review
за авторством: Prem Pal, та інші
Опубліковано: (2021-02-01)

Etching /
за авторством: 375081 Edmondson, Leonard
Опубліковано: (1973)

Low-loss slot waveguides with silicon (111) surfaces realized using anisotropic wet etching
за авторством: Kapil Debnath, та інші
Опубліковано: (2016-11-01)

Low loss silicon waveguides and grating couplers fabricated using anisotropic wet etching technique
за авторством: Kapil eDebnath, та інші
Опубліковано: (2016-02-01)

Improvement of Etching Anisotropy in Fused Silica by Double-Pulse Fabrication
за авторством: Valdemar Stankevič, та інші
Опубліковано: (2020-05-01)

The versatile technique of RF plasma etching : the etch profile /
за авторством: 427692 Jacob, Adir

Etching characteristics of Si{110} in 20 wt% KOH with addition of hydroxylamine for the fabrication of bulk micromachined MEMS
за авторством: A. V. Narasimha Rao, та інші
Опубліковано: (2017-05-01)

Determination of precise crystallographic directions on Si{111} wafers using self-aligning pre-etched pattern
за авторством: Avvaru Venkata Narasimha Rao, та інші
Опубліковано: (2018-06-01)

Fabrication and Characterization of Silicon Micro-Funnels and Tapered Micro-Channels for Stochastic Sensing Applications
за авторством: Frances S. Ligler, та інші
Опубліковано: (2008-06-01)

Wet anisotropic etching characteristics of Si{111} in NaOH-based solution for silicon bulk micromachining
за авторством: S. Purohit, та інші
Опубліковано: (2022-12-01)

Studies of the chemistry of plasmas used for semiconductor etching
за авторством: Toogood, M, та інші
Опубліковано: (1991)

Studies on etching and polymer deposition in halocarbon plasmas
за авторством: Astell-Burt, P, та інші
Опубліковано: (1987)

STUDY ABOUT ALUMINIUM ETCHING
за авторством: Botis Mihaela
Опубліковано: (2019-03-01)

Variation of Bulk Etch Rate and some other Etching Parameters with Etching Temperature for Cellulose Nitrate LR-115 Detector
за авторством: Ali Hussain
Опубліковано: (2009-09-01)

The versatile technique of Rf plasma etching : mechanistic considerations for selective etching /
за авторством: 427692 Jacob, Adir

Formation Mechanism of Rounded SiGe-Etch Front in Isotropic SiGe Plasma Etching for Gate-All-Around FETs
за авторством: Yu Zhao, та інші
Опубліковано: (2021-01-01)

Effect of La2O3 etching on the properties of diamond single crystal
за авторством: XIAO Changjiang, та інші
Опубліковано: (2023-02-01)

2D phase behaviors of colloidal ellipsoids and rods
за авторством: Huaguang Wang, та інші
Опубліковано: (2022-10-01)

Surface temper etch inspection after grinding
за авторством: 11585 American National Standards Institute, та інші

Scaled-Down c-Si and c-SiGe Wagon-Wheels for the Visualization of the Anisotropy and Selectivity of Wet-Chemical Etchants
за авторством: Antoine Pacco, та інші
Опубліковано: (2019-08-01)

Different Effective Parameters on the Texturization of Silicon in KOH and IPA Solution and its Hydrophilic behavior
за авторством: morteza maleki, та інші
Опубліковано: (2020-03-01)

Fabrication and Characterization of Inverted Silicon Pyramidal Arrays with Randomly Distributed Nanoholes
за авторством: Yue Zhao, та інші
Опубліковано: (2021-08-01)

EVALUATION OF THE ADHESIVE INTERFACE BETWEEN ENAMEL AND A SINGLE-COMPONENT ADHESIVE APPLIED IN SELF-ETCHING AND SELECTIVE-ETCHING PROCEDURES
за авторством: Gianina Iovan, та інші
Опубліковано: (2014-07-01)

Etching performance of silicon wafers with redesigned etching drum : An Approach to Etching Optimization /
за авторством: Rozzeta Dolah, author, та інші
Опубліковано: (2012)

Plasma-free anisotropic selective-area etching of β-Ga2O3 using forming gas under atmospheric pressure
за авторством: Takayoshi Oshima, та інші
Опубліковано: (2024-12-01)

Improvement of Laser Damage Resistance of Fused Silica Using Oxygen-Aided Reactive Ion Etching
за авторством: Ting Shao, та інші
Опубліковано: (2024-08-01)

Simulation of etching process for IC fabrication /
за авторством: 442678 Wong, Kit Seong
Опубліковано: (2003)

Artifacts in metallography: etching pits
за авторством: A. G. Anisovich
Опубліковано: (2023-03-01)

Investigation of a Macromolecular Additive on the Decrease of the Aluminum Horizontal Etching Rate in the Wet Etching Process
за авторством: Jingxiu Ding, та інші
Опубліковано: (2022-05-01)