2.5 Gbit/s用DFB-LD/EA单片集成器件
本文报道了采用全MOCVD生长的1.55μm单片集成DFB-LD/EA组件的制作和在DWDM系统上的传输测试结果。出纤功率Pf≥2.5mW,If=75mA,边模抑制比SMSR≥35dB。调制器反向偏压为2.5V时的消光比为14dB;该发射模块在2.5Gbit/sDWDM系统上进行传输试验,传输240km后无误码,其通道代价≤1dB,BER=10-12。...
Main Authors: | , , , , , , , , , , |
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Format: | Article |
Language: | zho |
Published: |
《光通信研究》编辑部
1999-01-01
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Series: | Guangtongxin yanjiu |
Subjects: | |
Online Access: | http://www.gtxyj.com.cn/thesisDetails?columnId=27505763&Fpath=home&index=0 |