Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл

Выполнены термодинамические расчеты при стандартных условиях химических реакций, протекающих при сульфидной пассивации поверхности элементарных полупроводников (Si, Ge), нитридов галлия, индия, алюминия (GaN, InN, AlN). Осуществление сульфидной пассивации нитрида алюминия, кремния и германия термоди...

Full description

Bibliographic Details
Main Authors: С.А. Безносюк, Л.В. Фомина
Format: Article
Language:English
Published: Altai State University 2018-09-01
Series:Известия Алтайского государственного университета
Subjects:
Online Access:http://izvestiya.asu.ru/article/view/4474
_version_ 1797564571921154048
author С.А. Безносюк
Л.В. Фомина
author_facet С.А. Безносюк
Л.В. Фомина
author_sort С.А. Безносюк
collection DOAJ
description Выполнены термодинамические расчеты при стандартных условиях химических реакций, протекающих при сульфидной пассивации поверхности элементарных полупроводников (Si, Ge), нитридов галлия, индия, алюминия (GaN, InN, AlN). Осуществление сульфидной пассивации нитрида алюминия, кремния и германия термодинамически вероятнее для неокис-ленной поверхности полупроводников, контактирующей с газовой фазой, содержащей серу или сероводород. Существует термодинамическая вероятность сульфидирования окисленной поверхности германия из газовой фазы. Сульфидирование нитридов галлия и индия самопроизвольно возможно из водных растворов сульфидов щелочных металлов. Сравнение кристаллохимических параметров атомов (ковалентные и атомные радиусы), типов симметрии возможных фазовых соединений на границах раздела полупроводник-сульфид-металл и полупроводник-оксид-металл показало, что для сульфидированной поверхности полупроводника имеется большее структурное соответствие, чем для окисленной поверхности полупроводника, контактирующего с переходным металлом. При замещении атомов кислорода на атомы серы в приграничном слое между переходным металлом и полупроводником наблюдается меньший скачок в величинах электроотрицательностей элементов, образующих границу раздела фаз. Формирование с помощью сульфидной пассивации поверхности полупроводника более совершенной и стабильной (по химическим и физическим свойствам) границы раздела фаз способствует созданию выпрямляющих контактов металл-полупроводник с улучшенными электрофизическими параметрами. DOI 10.14258/izvasu(2018)4-02
first_indexed 2024-03-10T19:00:00Z
format Article
id doaj.art-39980783bc6c454ea8509836b2291ef2
institution Directory Open Access Journal
issn 1561-9443
1561-9451
language English
last_indexed 2024-03-10T19:00:00Z
publishDate 2018-09-01
publisher Altai State University
record_format Article
series Известия Алтайского государственного университета
spelling doaj.art-39980783bc6c454ea8509836b2291ef22023-11-20T04:27:51ZengAltai State UniversityИзвестия Алтайского государственного университета1561-94431561-94512018-09-014(102)162010.14258/izvasu(2018)4-024474Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металлС.А. Безносюк0Л.В. Фомина1Алтайский государственный университет (Барнаул, Россия)Ангарский государственный технический университет (Ангарск, Россия)Выполнены термодинамические расчеты при стандартных условиях химических реакций, протекающих при сульфидной пассивации поверхности элементарных полупроводников (Si, Ge), нитридов галлия, индия, алюминия (GaN, InN, AlN). Осуществление сульфидной пассивации нитрида алюминия, кремния и германия термодинамически вероятнее для неокис-ленной поверхности полупроводников, контактирующей с газовой фазой, содержащей серу или сероводород. Существует термодинамическая вероятность сульфидирования окисленной поверхности германия из газовой фазы. Сульфидирование нитридов галлия и индия самопроизвольно возможно из водных растворов сульфидов щелочных металлов. Сравнение кристаллохимических параметров атомов (ковалентные и атомные радиусы), типов симметрии возможных фазовых соединений на границах раздела полупроводник-сульфид-металл и полупроводник-оксид-металл показало, что для сульфидированной поверхности полупроводника имеется большее структурное соответствие, чем для окисленной поверхности полупроводника, контактирующего с переходным металлом. При замещении атомов кислорода на атомы серы в приграничном слое между переходным металлом и полупроводником наблюдается меньший скачок в величинах электроотрицательностей элементов, образующих границу раздела фаз. Формирование с помощью сульфидной пассивации поверхности полупроводника более совершенной и стабильной (по химическим и физическим свойствам) границы раздела фаз способствует созданию выпрямляющих контактов металл-полупроводник с улучшенными электрофизическими параметрами. DOI 10.14258/izvasu(2018)4-02http://izvestiya.asu.ru/article/view/4474поверхность полупроводникаконтакт металл-полупроводникхалькогенидная пассивациятермодинамический расчетструктурный типатомный радиусэлектроотрицательность
spellingShingle С.А. Безносюк
Л.В. Фомина
Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
Известия Алтайского государственного университета
поверхность полупроводника
контакт металл-полупроводник
халькогенидная пассивация
термодинамический расчет
структурный тип
атомный радиус
электроотрицательность
title Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
title_full Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
title_fullStr Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
title_full_unstemmed Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
title_short Формирование границ раздела полупроводник-сера-переходный металл
title_sort формирование границ раздела полупроводник сера переходный металл
topic поверхность полупроводника
контакт металл-полупроводник
халькогенидная пассивация
термодинамический расчет
структурный тип
атомный радиус
электроотрицательность
url http://izvestiya.asu.ru/article/view/4474
work_keys_str_mv AT sabeznosûk formirovaniegranicrazdelapoluprovodnikseraperehodnyjmetall
AT lvfomina formirovaniegranicrazdelapoluprovodnikseraperehodnyjmetall