Fotouhi, S., Assaad, M., Nasor, M., Imran, A., Ashames, A., & Fotouhi, M. (2023). Multivariable Signal Processing for Characterization of Failure Modes in Thin-Ply Hybrid Laminates Using Acoustic Emission Sensors. MDPI AG.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Fotouhi, Sakineh, Maher Assaad, Mohamed Nasor, Ahmed Imran, Akram Ashames, та Mohammad Fotouhi. Multivariable Signal Processing for Characterization of Failure Modes in Thin-Ply Hybrid Laminates Using Acoustic Emission Sensors. MDPI AG, 2023.
Стиль цитування MLA (9-ме видання)Fotouhi, Sakineh, et al. Multivariable Signal Processing for Characterization of Failure Modes in Thin-Ply Hybrid Laminates Using Acoustic Emission Sensors. MDPI AG, 2023.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.