Schwenck, A., Grözinger, T., Günther, T., Schumacher, A., Schuhmacher, D., Werum, K., & Zimmermann, A. (2021). Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG.
Чикаго стиль цитування (17-те видання)Schwenck, Adrian, Tobias Grözinger, Thomas Günther, Axel Schumacher, Dietmar Schuhmacher, Kai Werum, та André Zimmermann. Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG, 2021.
Стиль цитування MLA (9-ме видання)Schwenck, Adrian, et al. Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG, 2021.
Попередження: стилі цитування не завжди правильні на всі 100%.