Schwenck, A., Grözinger, T., Günther, T., Schumacher, A., Schuhmacher, D., Werum, K., & Zimmermann, A. (2021). Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG.
Trích dẫn kiểu Chicago (xuất bản lần thứ 7)Schwenck, Adrian, Tobias Grözinger, Thomas Günther, Axel Schumacher, Dietmar Schuhmacher, Kai Werum, và André Zimmermann. Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG, 2021.
Trích dẫn kiểu MLA (xuất bản lần thứ 9)Schwenck, Adrian, et al. Characterization of a PCB Based Pressure Sensor and Its Joining Methods for the Metal Membrane. MDPI AG, 2021.
Cảnh báo: Các trích dẫn này có thể không phải lúc nào cũng chính xác 100%.