Gong, Y., Park, J. M., & Lim, J. (2016). An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG.
Чикаго-гийн эшлэл (17 дахь хэвлэлт)Gong, Yao, Jang Min Park, ба Jiseok Lim. An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG, 2016.
MLA -ийн эшлэл (9 дэх хэвлэлт)Gong, Yao, et al. An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG, 2016.
Анхааруулга: Эдгээр ишлэлүүд үргэлж 100% үнэн зөв биш байж магадгүй.