Gong, Y., Park, J. M., & Lim, J. (2016). An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Gong, Yao, Jang Min Park, i Jiseok Lim. An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG, 2016.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 9)Gong, Yao, et al. An Interference-Assisted Thermal Bonding Method for the Fabrication of Thermoplastic Microfluidic Devices. MDPI AG, 2016.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..