توثيق جمعية علم النفس الأمريكية APA (الطبعة السابعة)

Liu, D., Chen, P., Chou, T., Hu, H., & Chen, K. (2021). Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE.

توثيق أسلوب شيكاغو (الطبعة السابعة عشر)

Liu, Demin, Po-Chih Chen, Tzu-Chieh Chou, Han-Wen Hu, و Kuan-Neng Chen. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.

توثيق جمعية اللغة المعاصرة MLA (الإصدار التاسع)

Liu, Demin, et al. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.