Liu, D., Chen, P., Chou, T., Hu, H., & Chen, K. (2021). Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE.
Cytowanie według stylu Chicago (wyd. 17)Liu, Demin, Po-Chih Chen, Tzu-Chieh Chou, Han-Wen Hu, i Kuan-Neng Chen. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.
Cytowanie według stylu MLA (wyd. 9)Liu, Demin, et al. Demonstration of Low-Temperature Fine-Pitch Cu/SiO₂ Hybrid Bonding by Au Passivation. IEEE, 2021.
Uwaga: Te cytaty mogą odróżniać się od wytycznej twojego fakultetu..